主旨： 本公司與華泰電子股份有限公司進行策略合作 並簽署合作契約
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-10-16 20:27:29
說明：
1.事實發生日:109/10/16
2.契約或承諾相對人:華泰電子股份有限公司
3.與公司關係:無
4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:自雙方董事會均決議通過本合作契約之簽署
及同意其生效之日起生效，並持續有效至本合作契約終止時為止。
5.主要內容（解除者不適用）:
A.本公司與華泰電子股份有限公司(以下簡稱華泰電子)為IC封裝測試代工同業，華
泰電子主經營各型積體電路、半導體零組件、電腦主機板、各種電子、電腦及通訊
線路板之製造、組合、加工及外銷，係為中華民國上市公司(證券代號為2329)。
B.為強化本公司競爭力，擬與華泰電子進行策略合作，包含：
(a)由本公司發行新股作為對價，以受讓華泰電子股東所持有之已發行普通股股份。
本次股份交換之換股比例為本公司以新發行之普通股每1股交換擬受讓股東所持有之
華泰電子普通股股份5.4股。
(b)由本公司以現金作為對價，取得華泰電子股東所持有之華泰電子已發行私募普
通股70,784,915股。
(c)由本公司以現金作為對價，認購華泰電子109年第一次股東臨時會預定決議通
過之私募特別股。
6.限制條款（解除者不適用）:保密義務
7.對公司財務、業務之影響（解除者不適用）:結合雙方資源，提升產業優勢
8.具體目的（解除者不適用）:擬透過股權交易進行策略合作，以強化雙方在半導體
產業發展之競爭力
9.其他應敘明事項:有關本合作案之一切相關事宜，包含簽署合作契約等相關文件及
與華泰電子就合作相關事務之協商等，擬授權董事長全權處理。
1.事實發生日:109/10/16
2.契約或承諾相對人:華泰電子股份有限公司
3.與公司關係:無
4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:自雙方董事會均決議通過本合作契約之簽署
及同意其生效之日起生效，並持續有效至本合作契約終止時為止。
5.主要內容（解除者不適用）:
A.本公司與華泰電子股份有限公司(以下簡稱華泰電子)為IC封裝測試代工同業，華
泰電子主經營各型積體電路、半導體零組件、電腦主機板、各種電子、電腦及通訊
線路板之製造、組合、加工及外銷，係為中華民國上市公司(證券代號為2329)。
B.為強化本公司競爭力，擬與華泰電子進行策略合作，包含：
(a)由本公司發行新股作為對價，以受讓華泰電子股東所持有之已發行普通股股份。
本次股份交換之換股比例為本公司以新發行之普通股每1股交換擬受讓股東所持有之
華泰電子普通股股份5.4股。
(b)由本公司以現金作為對價，取得華泰電子股東所持有之華泰電子已發行私募普
通股70,784,915股。
(c)由本公司以現金作為對價，認購華泰電子109年第一次股東臨時會預定決議通
過之私募特別股。
6.限制條款（解除者不適用）:保密義務
7.對公司財務、業務之影響（解除者不適用）:結合雙方資源，提升產業優勢
8.具體目的（解除者不適用）:擬透過股權交易進行策略合作，以強化雙方在半導體
產業發展之競爭力
9.其他應敘明事項:有關本合作案之一切相關事宜，包含簽署合作契約等相關文件及
與華泰電子就合作相關事務之協商等，擬授權董事長全權處理。
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